경제



산업통상부, '2016 민·군기술협력사업 성과발표회’ 열어

산업통상자원부는 '2016 민·군기술협력사업 성과발표회’가 30일 정부세종컨벤션센터에서 열렸다고 밝혔다.

이날 행사는 산업부, 방위사업청 등 11개 중앙행정기관을 비롯해 군·산·학·연 300여명이 참석한 가운데 민·군 간 기술교류를 위한 여건 조성을 위해 마련됐다.

민·군 기술협력사업은 민·군 겸용기술의 개발을 촉진하고 민·군 간 상호 기술이전을 활성화하여 산업경쟁력과 국방력 강화에 이바지하기 위해 1999년부터 시작했다.

최근 3년 간 민·군 겸용기술 개발품목 매출은 959억4000만원으로 연평균 증가율이 83.4%에 이를 정도로 빠른 속도로 성장하고 있다.

올해에도 민·군 겸용기술개발(Spin-up)과 민군기술적용연구(Spin-on/off) 39개 과제에 총 883억원 규모의 신규 연구개발협약을 체결했다.

이날 행사에서는 'X(8~12GHz)/Ku(12~18GHz) 밴드 실리콘 다채널 MFC(Multi Function Core) 직접회로 기반의 송수신 모듈 개발' 등 14건의 개발품 전시와 함께 사업유형별 우수성과를 거둔 과제에 대한 시상도 진행됐다.

알에프코어는 실리콘 4채널 통합 고주파칩을 세계 최초로 개발해 수출한 실적을 인정받아 수상했다.

아이블포토닉스는 양산화된 압전 단결정 소재를 이용해 반도체 결함 탐지용 탐촉자를 개발한 실적을 인정받아 상을 받았다.

김정환 산업부 시스템산업정책관은 "내년부터 산업 연구개발(R&D) 사업 전반에 대한 국방분야 활용 가능성 검토를 통해 민·군협력의 범위를 대폭 확대 하겠다”며 “민군기술협력을 통한 국방산업의 수출산업화, 민수산업의 고도화 등 새로운 시장을 개척할 수 있도록 노력하겠다"고 했다. 





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