[파이낸셜데일리 송지수] LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 반도체 장비 개발에 나선다.

14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 '하이브리드 본더' 장비 개발을 위한 연구를 시작했다. 하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 엮는 역할을 한다. 차세대 HBM 제조를 위한 핵심 장비로 꼽히는데, 기존 TC본더보다 성능이 월등히 좋아 '꿈의 장비'로 불린다.

LG전자는 기존에도 반도체 기판에 쓰이는 패키징 및 검증용 장비를 판매해왔는데, HBM 전용 장비로 라인업을 확장할 전망이다. 이번 하이브리드 본더 장비의 상용화 목표 시점은 오는 2028년이라는 관측도 나온다.

최근 인공지능(AI) 시장 확대로 고부가 제품인 HBM에 대한 수요가 몰리고 있는 가운데, LG전자도 HBM 수혜 효과를 보기 위해 하이브리드 본더 장비 개발을 본격화하는 것으로 풀이된다.

삼성전자는 하이브리드 본더를 활용해 6세대 제품인 'HBM4'를 연내 양산할 것으로 보인다. SK하이닉스도 7세대 제품 'HBM4E'부터 하이브리드 본더를 도입할 것으로 알려졌다.

하이브리드 본더 시장은 아직 개화하지 않은 만큼, 만약 LG전자가 개발에 성공하면 시장을 선점할 수 있다. 앞으로 한미반도체, 한화세미텍 등 국내 장비 업체들과도 공급 경쟁이 치열해질 것으로 관측된다.

업계 관계자는 "현재 LG전자는 하이브리드 본더를 본격적으로 사업화할 지 검토 중인 것으로 안다"며 "만약 시장을 선점한다면 AI 시대에 새로운 주력 수익처가 될 것"이라고 전했다.