[파이낸셜데일리 이정수 기자] 중국 최대 IT/ICT 기술전시회인 CHTF(China Hi Tech Fair) 2023 중국 선전 하이테크페어가 중국 선전(심천) 컨벤션 센터(Shenzhen Convention & Exhibition Center) 오는 15일부터 20일까지 개최된다.

하이테크페어는 중국의 IT 첨단산업도시인 선전에서 개최되어 영향력 있는 글로벌 브랜드가 총 집합하며, 전문성 있는 바이어와 업계 관계자가 방문하므로 중국 진출을 희망하는 하이테크 기업에게는 최적의 솔루션이 될 수 있다.

전시회규모는 10만sqm의 규모로 열리며, 10여개 국가에서 3천여 개 기업이 참가하고, 50만 명이 참가하는 대형 전시회로서 중국 국가전시회이다.

한국에서는 KICTA(한국정보통신기술산업협회)가 소재부품 중소기업을 위해 협회관을 설치했다.

주요 참가 기업 및 출품제품은 드로미가 스마트시티를 위한 3D 분야에 최적화된 다방향 카메라(OC, Oblique Camera), AI 기반의 객체인식/탐지 관련 솔루션과 딥러닝 및 드론 기반의 도로 위 차량 이미지 자동 제거 기술 '카프리'를 출품한다.

또 크리모는 다양한 소재와 접목이 가능한 투명 안테나와 기존 대비 두 배 넓은 전파 송수신 범위(커버리지)를 갖는 초소형 고효율 광각 커버리지 안테나 모듈-스마트폰용 투명 디스플레이 안테나와 적층형 패치 안테나 모듈,5G mmWave 안테나 개발 툴킷을 선보인다.

멤스는 차세대 전력 반도체 소자로 주목받고 있는 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 다이오드 소자,GaN 소재를 활용한 다이오드 소자 개발 경험을 바탕으로 전력 반도체 개발 기간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 설계 및 파운드리 공정 서비스를 출품한다.

알람은 VR 기기용 컨트롤러와 결합하여 VR 컨트롤러를 VR 펜과 같은 입력 디바이스로 사용할 수 있도록 하는 VR 컨트롤러용 입력 디바이스 및 이를 포함하는 VR 시스템을 선보인다.

이와 함께 쓰리에이로직스는 축적된 IT SoC 설계 기술을 바탕으로 NFC 와 RFID 관련 SoC 개발, 국내에서는 최초로 13.56MHz 대역의 RFID Reader Chip 및 NFC리더칩을, 셀코스는 텀블러, 메이는 LCOS 패널, 홀로키트 프로젝트, HMD, 시물레이터 등을 출품한다.

KICTA 이한범 상근부회장은 "중국 IT 및 ICT 최대 기술전시회가 중국의 첨단전략도시이며 수만개의 제조공장이 소재하고 있는 선전에서 개최되어 소재,부품 등 실수요기업에서 한국의 우수 제품을 구매코자 방문할 것이므로 중국 수출이 기대된다"고 말했다.