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토종 '퓨리오사AI', AI 반도체 대회서 최강 엔비디아 제쳐

글로벌 AI 반도체 성능 대회인 '엠엘퍼프'서 경연
첫 번째 실리콘 칩 '워보이', 엔비디아 T4 대비 뛰어난 성능 입증
두 번째 칩 오는 2023년 상반기 중 선보일 계획

 

[파이낸셜데일리 이정수 기자]  토종 스타트업인 퓨리오사AI가 세계 최고 권위의 인공지능(AI) 반도체 성능 경연대회서 절대 강자인 미국 엔비디아를 이겼다.

반도체 스타트업 퓨리오사AI는 23일 "자사 첫 번째 반도체 시제품 워보이(Warboy)가 AI 반도체 벤치마크(성능 테스트) 대회인 엠엘퍼프(MLPerf)에서 엔비디아를 제치고 경쟁력을 입증했다"고 발표했다.

엠엘퍼프는 구글·마이크로소프트·삼성전자, 스탠퍼드·하버드 등 빅테크와 대학이 설립한 비영리단체 ML코먼스가 매년 여는 대회로 AI 반도체 성능 평가에서 최고의 공신력을 가진 것으로 알려졌다. 사진·영상에서 특정 물체를 골라내는 능력, 음성 인식 능력, 텍스트 이해 능력, 상품 추천 능력 등 8개 분야에서 우위를 가린다.

올해 열린 엠엘퍼프 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공한 스타트업이다. 글로벌 IT기업들이 조 단위 규모를 투자하는 AI 반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.

퓨리오사AI의 Warboy는 고성능 컴퓨터비전을 타겟한 실리콘칩이다. 엠엘퍼프 결과에 따르면, 세계 최강으로 꼽히는 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도면에서 뛰어난 성능을 기록했다.

또한 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 나타냈다.

퓨리오사AI의 Warboy는 가격 대비 성능으로 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여개 AI 모델을 지원하는 범용성도 확보해 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대된다.

이미 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 Warboy 샘플 테스트를 진행 중이다.

 

 

2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어부터 소프트웨어까지 풀스택을 직접 개발해 왔다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다.

최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억원의 투자를 유치해, 성장 가속화를 위한 안정적인 발판을 마련했다.

퓨리오사AI의 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 하이퍼 인공지능을 지원하는 반도체로, 오는 2023년 상반기 중 선보일 계획이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획"이라며 "이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1000억원 이상을 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.

서울대 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다"며 "퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로서 대한민국 AI 반도체 연구의 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다"고 언급했다.
 





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